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低介電封裝基板材料

隨著先進封裝技術的不斷應用，封裝基板材料也向高頻和高密度方向發展，其低介電性能也需要不斷提升并進行改進優化。為滿足封裝基板的應用需求，研究開發出一種低介電有機復合封裝基板材料，通過對纖維材料的表面改性、樹脂材料的組分設計以及界面處理技術的優化，在降低基板材料介電常數的同時，保持基板材料的綜合性能，確保封裝基板的高可靠性，相關性能通過第三方機構的測試。

技術創新點

n   表面改性與界面技術：實現基板材料界面的改性調控，改善不同材料結合

n   樹脂材料的組分設計：實現基板材料性能的改進優化，顯著提升介電性能

技術成熟度

n   已完成低介電封裝基板材料制備

n   已完成材料介電性能第三方測試

可應用領域

n   電子器件及其上下游企業

n   電子、信息、電力等行業